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      ?????????武漢優信技術股份有限公司?????????
      027-87561476?
      ??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
      027-87452020?
      Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
      熱門關鍵詞:
      HOT
      Multiple Laser Pump Package Box
          發布時間: 2019-11-26 16:05    

      產品特性:

      ?常用材料:
      ?底座:無氧銅(熱導率:380~400 W/m.K
      ?環框:不銹鋼/4J42
      ?引線:4J50包銅

      ?常用表面處理:

      先鍍鎳3~5μm,再鍍金0.3~0.5μm

      ?封裝工藝:銀銅釬封接

      ?氣密性: <1x10-9 Pa·m3/s

      備注:產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

      產品用途:

      高功率半導體激光器泵浦源(多光源)封裝產品




      產品中心
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      湖北省武漢市東湖新技術開

      發區佳園路16號(自貿區光谷片區) 

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